PCI Apogel Sh Silikat-Gießharz zum Vergießen von Rissen in Estrichen 600 ml

PCI Apogel Sh

Anwendungsbereiche
- Für Böden im Innen- und Außenbereich (bei trockenen Einbaubedingungen)
- Zum Vergießen von Rissen und Scheinfugen in mineralischen Estrichen
- Für Risse und Fugen mit Breiten bis ca. 5 mm
- Zum Herstellen von kraftschlüssigen Verbindungen
- Geeignet bei Fußbodenheizungen
- Zum Verkleben von Metallschienen/profilen und Nagelleisten
- Zum Einbetten von PCI Apogel Dübeln in Estrichfugen

Produkteigenschaften
- Geruchsarm; keine Beeinträchtigung/Beanstandung wegen Geruchsbelästigung auf der Baustelle während und nach der Verarbeitung
- Lösemittelfrei nach TRGS 610; dadurch kein Anlösen von Dämmschicht-Materialien
- Sehr emissionsarm; GEV-EMICODE EC 1 PLUS R
- Schnell härtend ( ca. 25 Min. bei+ 23 °C )
- Einfache und saubere Verarbeitung; kein Rührwerkzeug erforderlich, Spritztüllen erlauben Anpassung an die Rissbreiten
- Wirtschaftlich; mit Skala zur genauen Dosierung und Anmischen von Teilmengen

Daten zur Verarbeitung/Technische Daten

Materialtechnologische Daten
Materialbasis Modifiziertes SilikatharzKomponenten 2-komponentigDichte Basis-Komponente ca. 1,48 g/cm³Dichte Härter-Komponenteca. 1,13 g/cm³Farbe- Basis-Komponente (B)transparent- Härter-Komponente (A)braun- Gemischtes MaterialgelbLagerfähigkeit mind. 12 Monate; trocken, nicht unter + 10 °C und nicht dauerhaft über + 30 °C lagernVerpackung Kunststoffflaschen mit Spritztülle
Anwendungstechnische Daten
Verbrauch anwendungsabhängig, je nach Riss-/Fugendimension; bei Klebearbeiten ca. 200 - 300 g/m²Raum-, Untergrund- und Materialtemperatur+ 15 °C bis + 30 °CMischungsverhältnis
Basiskomponente B : Härterkomponente A
- in Raumteilen1 : 1- in Gewichtsteilen  100 : 77Mischzeit ca. 15 bis 30 SekundenKonsistenz (Viskosität)
- bei + 20 °C
- Basis-Komponente (B)
ca. 270 mPas
- Härter-Komponente (A)ca. 150 mPas- gemischtes Materialca. 1000 mPas nach Anmischen; steigendVerarbeitbarkeitsdauer- bei +15 °C14 Minuten- bei + 23 °C 9 Minuten- bei + 35 °C 7 MinutenAushärtezeit- bei +15 °C40 Minuten- bei + 23 °C25 Minuten
- bei + 35 °C 18 Minuten

Untergrundvorbehandlung

Risse oder Scheinfugen in Estrichen
Schmale Risse oder Scheinfugen bis ca. 2 mm Breite aufweiten und lose bzw. mürbe Bestandteile sowie Staub von den Kanten bzw. Flanken entfernen. Bei Estrichen auf Dämmoder Trennschicht, in denen die Risse durch die gesamte Dicke des Estrichs hindurchgehen, sind zur Vorbereitung für eine Vernadelung (z. B. mit den beigepackten Estrichklammern/Wellenverbindern) rechtwinklig zum Rissverlauf Querschlitze in den Untergrund einzuschneiden. Die Querschlitze im Abstand von ca. 20 bis 30 cm mit einer Schnittlänge von ca. 10 cm Länge und einer Schnitttiefe von etwa 1/2 bis 2/3 der Estrichdicke mit einer Trennscheibe (Winkelschleifer) einschneiden. Risse und Schlitze danach gründlich absaugen. Achtung bei Heizestrichen! Je nach Bauart des Heizestrichs und Lage der Heizrohre ist wegen der hohen Beschädigungsgefahr für die Heizrohre eine Instandsetzung in der beschriebenen Form eventuell nicht durchführbar.

Verarbeitung von PCI Apogel Sh

Zum Mischen und Verarbeiten geeignete Schutzhandschuhe und Schutzbrille oder Gesichtsschutz tragen!

Mischen
PCI Apogel SH wird in durchsichtigen Kunststoffflaschen im passenden Mischungsverhältnis geliefert. Spritztüllen-Verschlüsse aufschrauben. Transparente Basiskomponente (B) vollständig in die braune Härterkomponente (A) gießen und Flasche wieder verschließen. Mindestens 15 Sekunden zum Mischen kräftig schütteln bis ein einheitlicher gelber, schlierenfreier Farbton entstanden ist. Die Spitze der Spritztülle z. B. mit einem Messer passend zur Rissbreite abschneiden. Teilmengen im Volumenverhältnis 1 : 1, anhand der Skalierung, in eine weitestgehend leere/geleerte und saubere Kunststoffflasche von PCI Apogel SH Basiskomponente (B) füllen und in der oben beschriebenen Weise anmischen.

Vergießen von Rissen oder Scheinfugen
Angemischtes Gießharz in die Risse/Fugen oberflächenbündig eingießen und Oberfläche glatt abziehen. Für einen besseren Verbund mit nachfolgenden Bodenausgleichsmassen/Spachtelmassen und Klebstoffen sofort im Anschluss mit trockenem Quarzsand abstreuen. Feine Risse aufgrund der schnellen Erhärtung möglichst innerhalb kurzer Zeit nach dem Anmischen von PCI Apogel SH verfüllen. Bei breiteren Rissen/Fugen ist es besser das angemischte Gießharz in der Flasche kurze Zeit vorreagieren lassen, bis sich eine etwas dickflüssigere Konsistenz eingestellt hat.

Vernadelung:
Estrichklammern/Wellenverbinder in die quer zum Rissverlauf angelegten und ausgesaugten Querschlitze einlegen. Angemischtes PCI Apogel SH oberflächenbündig in die Querschlitze eingießen und Oberfläche glatt abziehen. Für einen besseren Verbund mit nachfolgenden
Bodenausgleichsmassen/Spachtelmassen und Klebstoffen sofort im Anschluss mit trockenem Quarzsand abstreuen.

Klebearbeiten:
Metalluntergründe kurz anschleifen. Dann angemischtes PCI Apogel SH mit einer geeigneten Zahnspachtel auf den Untergrund oder die Rückseite der zu verklebenden Materialien, z. B Metallprofile, auftragen. Die Klebestellen sollen vollständig benetzt sein, aber keine
Klebstoffnester entstehen. Klebeteile sofort zusammenfügen und fest andrücken. Die verklebten Materialien während der Erhärtungszeit von PCI Apogel SH in Kontakt halten und nötigenfalls mit geeigneten Hilfsmitteln fixieren bzw.belasten. Für Klebearbeiten empfiehlt es sich, das angemischte PCI Apogel SH in der Flasche kurze Zeit vorreagieren zu lassen, bis sich die gewünschte pastösere Konsistenz eingestellt hat.